检索结果分析
- 一种LED发光特性的非接触检测方法及装置
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申请号：CN200910103968.6
申请日：20090527
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明公开了一种LED发光特性的非接触检测方法：在恒温条件下，以短时脉冲光照射LED待测件的PN结区域，通过检测PN结的自发光光谱来实现对LED待测件发光特性的检测；本发明还公开了基于前述方法的LED发光特性的非接触检测...
- 一种LED发光特性的非接触检测方法及装置
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申请号：CN200910103968.6
申请日：20090527
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明公开了一种LED发光特性的非接触检测方法：在恒温条件下，以短时脉冲光照射LED待测件的PN结区域，通过检测PN结的自发光光谱来实现对LED待测件发光特性的检测；本发明还公开了基于前述方法的LED发光特性的非接触检测...
- 一种磁场激励的LED在线检测方法
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申请号：CN200910103915.4
申请日：20090522
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明公开一种磁场激励的LED在线检测方法，用交变磁场穿过由LED芯片与支架、焊线构成的闭合回路产生交变电流，通过检测该交变电流激发LED芯片产生的发光特性来实现对LED芯片的功能状态、性能参数以及封装过程中的电极引出的...
- 一种磁场激励的LED在线检测方法
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申请号：CN200910103915.4
申请日：20090522
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明公开一种磁场激励的LED在线检测方法，用交变磁场穿过由LED芯片与支架、焊线构成的闭合回路产生交变电流，通过检测该交变电流激发LED芯片产生的发光特性来实现对LED芯片的功能状态、性能参数以及封装过程中的电极引出的...
- LED芯片/晶圆/外延片的非接触式检测方法及检测装置
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申请号：CN200810070112.9
申请日：20080813
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明公开了一种LED芯片/晶圆/外延片的非接触式检测方法及检测装置，其中方法包括：通过检测可控激励光照射下待测器件PN结的光致发光，对LED芯片/晶圆/外延片的发光特性和电特性进行检测；检测装置包括：装置中的检测控制和...
- LED芯片/晶圆/外延片的非接触式检测方法及检测装置
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申请号：CN200810070112.9
申请日：20080813
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明公开了一种LED芯片/晶圆/外延片的非接触式检测方法及检测装置，其中方法包括：通过检测可控激励光照射下待测器件PN结的光致发光，对LED芯片/晶圆/外延片的发光特性和电特性进行检测；检测装置包括：装置中的检测控制和...
- LED芯片/晶圆/外延片的非接触式检测方法及检测装置
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申请号：CN200810070112.9
申请日：20080813
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明公开了一种LED芯片/晶圆/外延片的非接触式检测方法及检测装置，其中方法包括：通过检测可控激励光照射下待测器件PN结的光致发光，对LED芯片/晶圆/外延片的发光特性和电特性进行检测；检测装置包括：装置中的检测控制和...
- 一种带LED缺陷检测装置的焊线机
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申请号：CN200710093098.X
申请日：20071203
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明公开了一种带LED缺陷检测装置的焊线机，它包括系统控制模块、焊接装置、机械装置、光学装置及一个LED缺陷检测装置，其中LED缺陷检测装置包括：检测控制及信号采集处理装置、检测激励光源、激励光聚焦及定位透镜、检测装置...
- 一种带LED缺陷检测装置的焊线机
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申请号：CN200710093098.X
申请日：20071203
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明公开了一种带LED缺陷检测装置的焊线机，它包括系统控制模块、焊接装置、机械装置、光学装置及一个LED缺陷检测装置，其中LED缺陷检测装置包括：检测控制及信号采集处理装置、检测激励光源、激励光聚焦及定位透镜、检测装置...
- 一种带LED缺陷检测装置的焊线机
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申请号：CN200710093098.X
申请日：20071203
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明公开了一种带LED缺陷检测装置的焊线机，它包括系统控制模块、焊接装置、机械装置、光学装置及一个LED缺陷检测装置，其中LED缺陷检测装置包括：检测控制及信号采集处理装置、检测激励光源、激励光聚焦及定位透镜、检测装置...
- 一种LED芯片/晶圆的非接触式检测方法
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申请号：CN200910138901.6
申请日：20070803
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明涉及一种LED芯片/晶圆的非接触式检测方法，特别是一种用于未封装的单个LED芯片或者有多个LED芯片的晶圆的检测方法。它通过检测控制和信号采集处理单元(9)控制光源(7)发射激励光束(4)照射在待测LED芯片/晶圆...
- 一种LED芯片/晶圆的非接触式检测方法
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申请号：CN200710092521.4
申请日：20070803
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明涉及一种LED芯片/晶圆的非接触式检测方法，特别是一种用于未封装的单个LED芯片或者有多个LED芯片的晶圆的检测方法。它通过检测控制和信号采集处理单元(9)控制光源(7)发射激励光束(4)照射在待测LED芯片/晶圆...
- 一种LED芯片的非接触式检测方法
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申请号：CN200910138900.1
申请日：20070803
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明涉及一种LED芯片的非接触式检测方法，关键在于：它通过检测控制和信号采集处理单元(9)控制光源(7)发射激励光束(4)透射过半透/半反镜组(12)，照射在待测LED芯片(2)的PN结(1)上，半透/半反镜组(12)...
- 一种LED芯片/晶圆的非接触式检测方法
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申请号：CN200710092521.4
申请日：20070803
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明涉及一种LED芯片/晶圆的非接触式检测方法，特别是一种用于未封装的单个LED芯片或者有多个LED芯片的晶圆的检测方法。它通过检测控制和信号采集处理单元(9)控制光源(7)发射激励光束(4)照射在待测LED芯片/晶圆...
- 一种LED芯片的非接触式检测方法
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申请号：CN200910138900.1
申请日：20070803
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明涉及一种LED芯片的非接触式检测方法，关键在于：它通过检测控制和信号采集处理单元(9)控制光源(7)发射激励光束(4)透射过半透/半反镜组(12)，照射在待测LED芯片(2)的PN结(1)上，半透/半反镜组(12)...
- 一种LED芯片/晶圆的非接触式检测方法
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申请号：CN200910138901.6
申请日：20070803
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明涉及一种LED芯片/晶圆的非接触式检测方法，特别是一种用于未封装的单个LED芯片或者有多个LED芯片的晶圆的检测方法。它通过检测控制和信号采集处理单元(9)控制光源(7)发射激励光束(4)照射在待测LED芯片/晶圆...
- 一种LED芯片的检测方法
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申请号：CN200710078657.X
申请日：20070627
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明涉及一种LED芯片的检测方法，特别是一种用于LED封装过程中LED芯片及其封装质量检测方法。它通过检测控制和信号采集处理单元(1)控制光源(2)发射激励光线(3)照射在形成回路的LED芯片(5)的受光面上，检测控制...
- 一种LED芯片的检测方法
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申请号：CN200710078657.X
申请日：20070627
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明涉及一种LED芯片的检测方法，特别是一种用于LED封装过程中LED芯片及其封装质量检测方法。它通过检测控制和信号采集处理单元(1)控制光源(2)发射激励光线(3)照射在形成回路的LED芯片(5)的受光面上，检测控制...
- 一种LED芯片的检测方法
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申请号：CN200710078657.X
申请日：20070627
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明涉及一种LED芯片的检测方法，特别是一种用于LED封装过程中LED芯片及其封装质量检测方法。它通过检测控制和信号采集处理单元(1)控制光源(2)发射激励光线(3)照射在形成回路的LED芯片(5)的受光面上，检测控制...