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一种LED芯片的检测方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN200710078657.X
申 请 日：20070627
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20071121
公 开 号：CN101074980A
代 理 人：周韶红
代理机构：重庆弘旭专利代理有限责任公司
摘 要：本发明涉及一种LED芯片的检测方法，特别是一种用于LED封装过程中LED芯片及其封装质量检测方法。它通过检测控制和信号采集处理单元(1)控制光源(2)发射激励光线(3)照射在形成回路的LED芯片(5)的受光面上，检测控制和信号采集处理单元(1)的检测探头(7)与形成回路的LED支架(6)的两支脚接触测量回路中的电流或利用磁场特性非接触测量回路中的电流，来实现LED芯片及其封装质量的检测。本发明可以对LED芯片的PN结功能状态以及封装过程中的电极引出连接工序质量进行检测。本发明也可以实现对LED芯片性能参数的检测。
主 权 项：1、一种LED芯片的检测方法，其特征在于：它通过检测控制和信号采集处理单元(1)控制光源(2)发射激励光线(3)照射在形成回路的LED芯片(5)的受光面上，检测控制和信号采集处理单元(1)的检测探头(7)与形成回路的LED支架(6)的两支脚接触测量回路中的电流或利用磁场特性测量回路中的电流，来实现LED芯片及其封装质量的检测。
关 键 词：
法律状态：终止
IPC专利分类号：G01R31/26(2006.01);H01L21/66(2006.01)