一种LED芯片的非接触式检测方法

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN200910138900.1 

申 请 日：20070803 

发 明 人：李平文玉梅文静李恋 

申 请 人：重庆大学 

申请人地址：400044重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日：20091118 

公 开 号：CN101581756A 

代 理 人：周韶红 

代理机构：重庆弘旭专利代理有限责任公司 

摘　　要：本发明涉及一种LED芯片的非接触式检测方法，关键在于：它通过检测控制和信号采集处理单元(9)控制光源(7)发射激励光束(4)透射过半透/半反镜组(12)，照射在待测LED芯片(2)的PN结(1)上，半透/半反镜组(12)又将PN结(1)上形成的自发瞬态光(3)反射至会聚透镜组(6)，会聚透镜组(6)再将光束会聚至光电转换器(8)，光电转换器(8)将光信号转换成电信号，送入检测控制和信号采集处理单元(9)进行处理来实现对LED芯片的检测。采用本发明所述方法可以实现不接触LED芯片实现对LED芯片性能参数的检测。 

主 权 项：1、一种LED芯片的非接触式检测方法，其特征在于：它通过检测控制和信号采集处理单元(9)控制光源(7)发射激励光束(4)透射过半透/半反镜组(12)，照射在待测LED芯片(2)的PN结(1)上，半透/半反镜组(12)又将PN结(1)上形成的自发瞬态光(3)反射至会聚透镜组(6)，会聚透镜组(6)再将光束会聚至光电转换器(8)，光电转换器(8)将光信号转换成电信号，送入检测控制和信号采集处理单元(9)进行处理来实现对LED芯片的检测。 

关 键 词： 

法律状态： 

IPC专利分类号：G01R31/26(2006.01)I;G01M11/02(2006.01)I;G01J1/42(2006.01)I