LED芯片/晶圆/外延片的非接触式检测方法及检测装置

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN200810070112.9 

申 请 日：20080813 

发 明 人：文玉梅文静李平朱永李恋 

申 请 人：重庆大学 

申请人地址：400044重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日：20090107 

公 开 号：CN101339092 

代 理 人：陈杨 

代理机构：重庆市恒信知识产权代理有限公司 

摘　　要：本发明公开了一种LED芯片/晶圆/外延片的非接触式检测方法及检测装置，其中方法包括：通过检测可控激励光照射下待测器件PN结的光致发光，对LED芯片/晶圆/外延片的发光特性和电特性进行检测；检测装置包括：装置中的检测控制和信号处理单元对光检测单元传来的信号进行处理、分析，测试台用于夹持/移动待测器件、支承光检测单元；本发明的有益技术效果是：同时对LED芯片/晶圆/外延片的发光特性和电特性的非接触、无损检测，把LED产品的检测和筛选由“成品”环节推进到“芯片”环节，降低LED的成本。??全部 

主 权 项： 

关 键 词： 

法律状态： 

IPC专利分类号：G01M11/02(2006.01);G01R31/26(2006.01);G01J1/00(2006.01)