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一种LED芯片/晶圆的非接触式检测方法

专利类型:发明专利 

语 言:中文 

申 请 号:CN200710092521.4 

申 请 日:20070803 

发 明 人:李平文玉梅文静李恋 

申 请 人:重庆大学 

申请人地址:400044重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日:20080116 

公 开 号:CN101105519A 

代 理 人:周韶红 

代理机构:重庆弘旭专利代理有限责任公司 

摘  要:本发明涉及一种LED芯片/晶圆的非接触式检测方法,特别是一种用于未封装的单个LED芯片或者有多个LED芯片的晶圆的检测方法。它通过检测控制和信号采集处理单元(9)控制光源(7)发射激励光束(4)照射在待测LED芯片/晶圆(2)的PN结(1)上,PN结(1)上形成的自发光(3)由会聚透镜组(6)会聚至光电转换器(8),光电转换器(8)将光信号转换成电信号,送入检测控制和信号采集处理单元(9)进行处理来实现对LED芯片/晶圆的检测。采用本发明所述方法可以对LED芯片/晶圆的PN结功能状态进行检测;还可以不接触LED芯片/晶圆实现对LED芯片/晶圆性能参数的检测。 

主 权 项:1.一种LED芯片/晶圆的非接触式检测方法,其特征在于:它通过检测控制和信号采集处理单元(9)控制光源(7)发射激励光束(4)照射在待测LED芯片(2)/晶圆的PN结(1)上,PN结(1)上形成的自发光(3)由会聚透镜组(6)会聚至光电转换器(8),光电转换器(8)将光信号转换成电信号,送入检测控制和信号采集处理单元(9)进行处理来实现对LED芯片/晶圆的检测。 

关 键 词: 

法律状态: 

IPC专利分类号:G01R31/311(2006.01)