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专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN200910103968.6
申 请 日:20090527
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400044重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日:20091021
公 开 号:CN101561475A
代 理 人:侯懋琪
代理机构:重庆市恒信知识产权代理有限公司
摘 要:本发明公开了一种LED发光特性的非接触检测方法:在恒温条件下,以短时脉冲光照射LED待测件的PN结区域,通过检测PN结的自发光光谱来实现对LED待测件发光特性的检测;本发明还公开了基于前述方法的LED发光特性的非接触检测装置;本发明的有益技术效果是:可以在不接触待测器件的情况下对LED外延片、晶片或者单个LED芯片的发光特性进行检测,避免对LED待测件的接触损坏,把LED产品的检测和筛选由“成品”环节推进到“芯片”乃至外延片环节,降低了LED的成本。
主 权 项:1、一种LED发光特性的非接触检测方法,其特征在于:在恒温条件下,以短时脉冲光照射LED待测件的PN结区域,通过检测PN结的自发光光谱来实现对LED待测件发光特性的检测。
关 键 词:
法律状态:
IPC专利分类号:G01R31/265(2006.01)I;G01M11/02(2006.01)I