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  • 发明人=陈显平x
排序:
一种SiCMosfet电性能的测试装置

申请号:CN201810283089.5

申请日:20180402

申请人:重庆大学;全球能源互联网研究院

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摘要:本发明公开了一种SiC Mosfet电性能的测试装置,它包括机械压力设备、温控箱、电压检测器、电流检测器和控制器,所述控制器包括存储器、处理器以及存储在存储器上可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述程序时实现以...
一种SiCMosfet可靠性及高温老化测试装置

申请号:CN201810283776.7

申请日:20180402

申请人:重庆大学;全球能源互联网研究院

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摘要:本发明公开了一种SiC Mosfet可靠性及高温老化测试装置,它包括老化温控箱、电压检测器、电流检测器和控制器,控制器输出端口用控制线连接老化温控箱以及盐雾喷头、水喷头和水雾喷头,所述控制器包括存储器、处理器以及存储在存...
具有浮岛结构的宽禁带半导体VDMOSFET器件及其制造方法

申请号:CN201810229412.0

申请日:20180320

申请人:重庆大学

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摘要:本发明涉及一种具有浮岛结构的宽禁带半导体VDMOSFET器件及其制造方法,包含绝缘介质层(1)、多晶硅栅电极(2)、金属化源电极(3)、第二导电类型宽禁带半导体体区(4)、第一导电类型宽禁带半导体源接触区(5)、重掺杂第...
具有浮动结的沟槽型碳化硅SBD器件及其制造方法

申请号:CN201810229695.9

申请日:20180320

申请人:重庆大学

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摘要:本发明涉及一种具有浮动结的沟槽型碳化硅SBD器件及其制造方法,属于半导体器件技术领域,包含碳化硅衬底(101)、第一外延层(201)、P型离子注入区(203)、第二外延层(301)、沟槽结构(302)、终端区绝缘介质隔离...
一种具有沟槽隔离栅极结构的超结IGBT

申请号:CN201810229398.4

申请日:20180320

申请人:重庆大学

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摘要:本发明涉及一种具有沟槽隔离栅极结构的超结IGBT,属于半导体功率器件技术领域,包括半导体基板,半导体基板包含依次层叠设置的集电极金属层(10),P+集电区(9)和第一导电类型缓冲层(8),第一导电类型缓冲层(8)的上表面...
一种横向超结结构氮化镓HEMT器件及其制造方法

申请号:CN201810229172.4

申请日:20180320

申请人:重庆大学

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摘要:本发明涉及一种横向超结结构氮化镓HEMT器件及其制造方法,该方法包含如下步骤:S1:在准备好的衬底层上依次布置AlN层、GaN缓冲层,GaN沟道层;S2:在步骤S1得到的外延片上涂一层光刻胶作为离子注入阻挡层;S3:对光...
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