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  • 发明人=陈世金x
排序:
一种印制电路板内层精细线路的制作方法

申请号:CN201610128974.7

申请日:20160307

申请人:博敏电子股份有限公司;重庆大学

浏览量:0
摘要:本发明公开了一种印制电路板内层精细线路的制作方法;属于印制电路板生产技术领域;其技术要点包括下述步骤:(1)在铝板上贴一层光致抗蚀干膜;(2)曝光处理,得到导电线路图形;(3)显影处理,得到线路凹槽;(4)电镀,得到所需...
一种印制电路板内层精细线路的制作方法

申请号:CN201610128974.7

申请日:20160307

申请人:博敏电子股份有限公司;重庆大学

浏览量:0
摘要:本发明公开了一种印制电路板内层精细线路的制作方法;属于印制电路板生产技术领域;其技术要点包括下述步骤:(1)在铝板上贴一层光致抗蚀干膜;(2)曝光处理,得到导电线路图形;(3)显影处理,得到线路凹槽;(4)电镀,得到所需...
一种用于印制电路板的CO2激光制作通孔的方法

申请号:CN201510333720.4

申请日:20150615

申请人:博敏电子股份有限公司;重庆大学

浏览量:0
摘要:本发明公开了一种用于印制电路板的CO<sub>2</sub>激光制作通孔的方法,属于印制电路板制备技术领域,其技术要点包括下述步骤:(1)在进行CO<sub>2</sub>激光钻孔前,对电路板进行铣定位孔和减铜棕化;(2...
一种阶梯线路板的制作方法

申请号:CN201410089348.2

申请日:20140312

申请人:博敏电子股份有限公司;重庆大学

浏览量:0
摘要:本发明公开了一种阶梯线路板的制作方法,属于线路板制作工艺技术领域,其技术要点包括下述步骤:(1)开料;(2)钻孔;(3)第一次图形转移;(4)图形电镀;(5)退膜;(6)第二次图形转移;(7)蚀刻;(8)退膜;(9)检测...
一种阶梯线路板的制作方法

申请号:CN201410089348.2

申请日:20140312

申请人:博敏电子股份有限公司;重庆大学

浏览量:0
摘要:本发明公开了一种阶梯线路板的制作方法,属于线路板制作工艺技术领域,其技术要点包括下述步骤:(1)开料;(2)钻孔;(3)第一次图形转移;(4)图形电镀;(5)退膜;(6)第二次图形转移;(7)蚀刻;(8)退膜;(9)检测...
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