一种阶梯线路板的制作方法

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN201410089348.2 

申 请 日：20140312 

发 明 人：李晓蔚陈际达张胜涛张翠刘璇刘又畅陈世金邓宏喜徐缓 

申 请 人：博敏电子股份有限公司重庆大学 

申请人地址：514768 广东省梅州市东升工业园B区 

公 开 日：20141001 

公 开 号：CN104080275A 

代 理 人：曾琦 

代理机构：广东祁增颢律师事务所 44318 

摘　　要：本发明公开了一种阶梯线路板的制作方法，属于线路板制作工艺技术领域，其技术要点包括下述步骤：（1）开料；（2）钻孔；（3）第一次图形转移；（4）图形电镀；（5）退膜；（6）第二次图形转移；（7）蚀刻；（8）退膜；（9）检测线路的线宽线距是否达标；本发明旨在提供一种工艺流程简单、无磨板且制作成本较低的阶梯线路板的制作方法；用于阶梯线路板的制作。 

主 权 项：一种阶梯线路板的制作方法，其特征在于，包括下述步骤：（1）对基板进行开料和钻孔；（2）对线路板上不需要加厚铜的区域贴压保护干膜、曝光显影，实现对线路板的第一次图形转移；（3）经电镀铜对线路板需要加厚铜的区域进行加厚；（4）退去附着在线路板面上不需要加厚铜的区域上的保护干膜；（5）对退膜后的线路板涂覆感光油墨，经曝光、显影实现第二次图形转移；（6）以酸性蚀刻工艺进行线路蚀刻；（7）退去附着在线路板面上的感光油墨；（8）对不同铜厚区域的线宽线距进行测量。 

关 键 词： 

法律状态：公开 

IPC专利分类号：H05K3/00(2006.01)I