一种印制电路板内层精细线路的制作方法

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN201610128974.7 

申 请 日：20160307 

发 明 人：何慧蓉陈际达张胜涛陈世金廖敏会李灵星胡志强邓宏喜徐缓 

申 请 人：博敏电子股份有限公司重庆大学 

申请人地址：514768 广东省梅州市东升工业园B区博敏电子股份有限公司 

公 开 日：20160511 

公 开 号：CN105578779A 

代 理 人：罗振国 

代理机构：广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 

摘　　要：本发明公开了一种印制电路板内层精细线路的制作方法；属于印制电路板生产技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)在铝板上贴一层光致抗蚀干膜；(2)曝光处理，得到导电线路图形；(3)显影处理，得到线路凹槽；(4)电镀，得到所需要厚度的铜线路；(5)棕化，使铜线路表面粗糙并形成一层有机金属转化膜；(6)压合，通过压合将铝板上的线路转移到半固化片上，完成内层精细线路的制作；本发明旨在提供一种制作流程简单、生产周期短、产品品质高的印制电路板内层精细线路的制作方法，用于印制电路板内层精细线路的制作。 

主 权 项：一种印制电路板内层精细线路的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)在铝板上贴一层光致抗蚀干膜；(2)曝光处理，得到导电线路图形；(3)显影处理，得到线路凹槽；(4)电镀，得到所需要厚度的铜线路；(5)棕化，使铜线路表面粗糙并形成一层有机金属转化膜；(6)压合，通过压合将铝板上的线路转移到半固化片上，完成内层精细线路的制作。 

关 键 词： 

法律状态：公开 

IPC专利分类号：H05K3/20(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I