一种阶梯线路板的制作方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201410089348.2
申 请 日：20140312
发 明 人：李晓蔚陈际达张胜涛张翠刘璇刘又畅陈世金邓宏喜徐缓
申 请 人：博敏电子股份有限公司重庆大学
申请人地址：514768 广东省梅州市东升工业园B区
公 开 日：20180209
公 开 号：CN104080275B
代 理 人：曾琦
代理机构：广东祁增颢律师事务所 44318
摘 要：本发明公开了一种阶梯线路板的制作方法，属于线路板制作工艺技术领域，其技术要点包括下述步骤：（1）开料；（2）钻孔；（3）第一次图形转移；（4）图形电镀；（5）退膜；（6）第二次图形转移；（7）蚀刻；（8）退膜；（9）检测线路的线宽线距是否达标；本发明旨在提供一种工艺流程简单、无磨板且制作成本较低的阶梯线路板的制作方法；用于阶梯线路板的制作。
主 权 项：一种阶梯线路板的制作方法，其特征在于，包括下述步骤：（1）对基板进行开料和钻孔；（2）对线路板上不需要加厚铜的区域贴压保护干膜、曝光显影，实现对线路板的第一次图形转移；（3）经电镀铜对线路板需要加厚铜的区域进行加厚；（4）退去附着在线路板面上不需要加厚铜的区域上的保护干膜；（5）对退膜后的线路板涂覆感光油墨，经曝光、显影实现第二次图形转移；涂覆感光油墨的工艺参数为：入料传送速度为2.5±0.5m/min，涂布速度为3.0±0.5?m/min，烘烤时间为10?min，烘烤温度为95±5℃；采用LDI曝光机对线路板进行曝光，曝光机曝光能量为10mJ～12mJ；在曝光时对厚铜线路区域蚀刻补偿27±0.5μm，对薄铜线路区域蚀刻补偿39±0.5μm；（6）以酸性蚀刻工艺进行线路蚀刻；酸性蚀刻工艺采用HCl～?H202体系，其中HCl浓度为2.0?±0.5?N，H202浓度为2.0±0.5?N，比重为1.28±0.05，蚀刻段上喷淋压力为2.5±0.5?kg/cm2，下喷淋压力为2.0?±0.5?kg/cm2，温度49～53℃，蚀刻速度为2.3～2.7m/min；（7）退去附着在线路板面上的感光油墨；（8）对不同铜厚区域的线宽线距进行测量；整体工艺未通过磨板解决阶梯线路中阶梯处落差的问题，避免了过细的线路在磨板工序中出现断路等品质缺陷问题，影响电子类产品的可靠性。
关 键 词：阶梯线路板;转移;制作;退膜;达标;检测;公开;旨在;钻孔;蚀刻;电镀;提供;属于;工艺流程;包括;简单;
法律状态：
IPC专利分类号：H05K3/00(2006.01)I