一种用于印制电路板的CO₂激光制作通孔的方法

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN201510333720.4 

申 请 日：20150615 

发 明 人：刘佳陈际达陈世金杨佳利邓宏喜张竹徐缓 

申 请 人：博敏电子股份有限公司重庆大学 

申请人地址：514768 广东省梅州市东升工业园B区博敏电子股份有限公司 

公 开 日：20150909 

公 开 号：CN104889575A 

代 理 人：罗振国 

代理机构：广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 

摘　　要：本发明公开了一种用于印制电路板的CO₂激光制作通孔的方法，属于印制电路板制备技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)在进行CO₂激光钻孔前，对电路板进行铣定位孔和减铜棕化；(2)打开CO₂激光钻孔机，将电路板放置在CO₂激光钻孔机工作台面上，根据孔径设定光斑Mask大小；(3)根据面铜厚度、介质层厚度和孔径设定激光参数，校准集光镜位置；(4)调试激光发射装置，以所铣定位孔进行定位，对电路板正面采用二次激光法钻孔；(5)调试激光发射装置，以所铣定位孔进行定位，对电路板反面采用二次激光法钻孔；本发明旨在提供一种可实现直径为50μm-150μm的通孔制作的CO₂激光制作通孔的方法；用于电路板制备。 

主 权 项：一种用于印制电路板的CO₂激光制作通孔的方法，其特征在于，包括下述步骤：(1)在进行CO₂激光钻孔前，对电路板进行铣定位孔和减铜棕化；(2)打开CO₂激光钻孔机，将经钻孔前处理的电路板放置在CO₂激光钻孔机工作台面上，根据孔径设定光斑Mask大小；(3)根据面铜厚度、介质层厚度和孔径设定激光参数，校准集光镜位置；(4)调试激光发射装置，以所铣定位孔进行定位，对电路板正面采用二次激光法钻孔，第一次对面铜进行激光烧蚀，第二次对介质层进行激光烧蚀；(5)调试激光发射装置，以所铣定位孔进行定位，对电路板反面采用二次激光法钻孔，钻孔坐标与正面钻孔相同，第一次对面铜进行激光烧蚀，第二次对介质层进行激光烧蚀。 

关 键 词： 

法律状态：公开 

IPC专利分类号：B23K26/382(2014.01)I;B23K26/60(2014.01)I;B23K101/42(2006.01)N