一种印制电路板内层精细线路的制作方法

专利类型：发明专利

语言：中文

申请号：CN201610128974.7

申请日：20160307

发明人：何慧蓉陈际达张胜涛陈世金廖敏会李灵星胡志强邓宏喜徐缓

申请人：博敏电子股份有限公司重庆大学

申请人地址：514768 广东省梅州市东升工业园B区博敏电子股份有限公司

公开日：20180911

公开号：CN105578779B

代理人：罗振国

代理机构：广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295

摘　　要：本发明公开了一种印制电路板内层精细线路的制作方法；属于印制电路板生产技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)在铝板上贴一层光致抗蚀干膜；(2)曝光处理，得到导电线路图形；(3)显影处理，得到线路凹槽；(4)电镀，得到所需要厚度的铜线路；(5)棕化，使铜线路表面粗糙并形成一层有机金属转化膜；(6)压合，通过压合将铝板上的线路转移到半固化片上，完成内层精细线路的制作；本发明旨在提供一种制作流程简单、生产周期短、产品品质高的印制电路板内层精细线路的制作方法，用于印制电路板内层精细线路的制作。

主权项：1.一种印制电路板内层精细线路的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)在铝板上贴一层光致抗蚀干膜；(2)曝光处理，得到导电线路图形；(3)显影处理，得到线路凹槽；(4)电镀，得到所需要厚度的铜线路；(5)棕化，使铜线路表面粗糙并形成一层有机金属转化膜；(6)压合，在初始温度为127～133℃，压合压力150psi条件下维持3～7min；然后按照升温速率8～12K/min升温到157～163℃，保温并在压合压力200psi条件下维持5～9min；然后按照升温速率3～5K/min继续升温到197～203℃，保温并在压合压力250～300psi条件下维持8～12min；然后按照升温速率2～3K/min继续升温到207～213℃，保温并在压合压力350psi条件下维持114～118min；最后按照降温速率4～6K/min降温到147～153℃，保温并在压合压力200psi条件下维持6～10min；上述压合过程为连续工作，从而将铝板上的线路转移到半固化片上，完成内层精细线路的制作。

关键词：印制电路板;精细线路;内层;制作;铜线路;铝板;压合;导电线路图形;生产周期;半固化片;产品品质;技术要点;曝光处理;生产技术;显影处理;线路转移;有机金属;转化膜;电镀;干膜;抗蚀;棕化

法律状态：

IPC专利分类号：H05K3/20(2006.01)I,H05K3/38(2006.01)I