检索结果分析
- 一种印制电路板内层精细线路的制作方法
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申请号：CN201610128974.7
申请日：20160307
申请人：博敏电子股份有限公司;重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明公开了一种印制电路板内层精细线路的制作方法；属于印制电路板生产技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)在铝板上贴一层光致抗蚀干膜；(2)曝光处理，得到导电线路图形；(3)显影处理，得到线路凹槽；(4)电镀，得到所需...
- 一种印制电路板内层精细线路的制作方法
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申请号：CN201610128974.7
申请日：20160307
申请人：博敏电子股份有限公司;重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明公开了一种印制电路板内层精细线路的制作方法；属于印制电路板生产技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)在铝板上贴一层光致抗蚀干膜；(2)曝光处理，得到导电线路图形；(3)显影处理，得到线路凹槽；(4)电镀，得到所需...
- 一种用于印制电路板的CO2激光制作通孔的方法
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申请号：CN201510333720.4
申请日：20150615
申请人：博敏电子股份有限公司;重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明公开了一种用于印制电路板的CO<sub>2</sub>激光制作通孔的方法，属于印制电路板制备技术领域，其技术要点包括下述步骤：(1)在进行CO<sub>2</sub>激光钻孔前，对电路板进行铣定位孔和减铜棕化；(2...
- 一种阶梯线路板的制作方法
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申请号：CN201410089348.2
申请日：20140312
申请人：博敏电子股份有限公司;重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明公开了一种阶梯线路板的制作方法，属于线路板制作工艺技术领域，其技术要点包括下述步骤：（1）开料；（2）钻孔；（3）第一次图形转移；（4）图形电镀；（5）退膜；（6）第二次图形转移；（7）蚀刻；（8）退膜；（9）检测...
- 一种阶梯线路板的制作方法
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申请号：CN201410089348.2
申请日：20140312
申请人：博敏电子股份有限公司;重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明公开了一种阶梯线路板的制作方法，属于线路板制作工艺技术领域，其技术要点包括下述步骤：（1）开料；（2）钻孔；（3）第一次图形转移；（4）图形电镀；（5）退膜；（6）第二次图形转移；（7）蚀刻；（8）退膜；（9）检测...