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  • 发明人=郭经纬x
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一种具有阶梯浓度多晶硅侧墙结构的超结VDMOS器件

申请号:CN201811159206.3

申请日:20180930

申请人:重庆大学

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摘要:本发明公开了一种具有阶梯浓度多晶硅侧墙结构的超结VDMOS器件,首先在传统器件基础上增加了具有隔离和耐压作用的氧化硅薄墙及解决电荷非平衡问题的阶梯浓度的多晶硅侧墙结构。其次在新型超结VDMOS器件基础上引入了P型柱,在器...
一种具有变K介质槽的超结碳化硅VDMOS器件

申请号:CN201810403053.6

申请日:20180428

申请人:重庆大学

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摘要:本发明涉及一种具有变K介质槽的超结碳化硅VDMOS器件,属于半导体功率器件领域。该器件包括衬底N+硅层、有源顶层硅和槽形结构;所述衬底N+硅层下方设置有漏电极;所述有源顶层硅设置有P型硅区、N?漂移区、N+源区、P+源区...
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