检索结果分析
- 一种采用阵列孔引出电极的高温声表面波器件芯片
-
申请号：CN201921045150.9
申请日：20190705
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本实用新型涉及一种采用阵列孔引出电极的高温声表面波器件芯片及其制作方法,通过在底电极与顶部金属之间设置通道Ⅰ、上电极与顶部金属之间设置通道Ⅱ,利用阵列孔的数量优势将风险分摊,大大提高了器件芯片的电气可靠性；此外,阵列孔采...
- 双谐振器声波拉伸应变传感器芯片
-
申请号：CN201820905635.X
申请日：20180612
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本实用新型提出了一种双谐振器声波拉伸应变传感器芯片,其包括第一谐振器和第二谐振器,第一谐振器和第二谐振器相互垂直放置且各自的声波传播方向不通过对方谐振器区域。可以选择从基底层背部进行深刻蚀,构成兰姆波器件；也可以选择在基...
- 一种差分式双谐振器声波拉伸应变传感器芯片
-
申请号：CN201810600899.9
申请日：20180612
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明提出了一种差分式双谐振器声波拉伸应变传感器芯片,其包括第一谐振器和第二谐振器,第一谐振器和第二谐振器相互垂直放置且各自的声波传播方向不通过对方谐振器区域。可以选择从基底层背部进行深刻蚀,构成兰姆波器件；也可以选择在...