检索结果分析
- 制备SiCP/Al电子封装零件的方法
-
申请号：CN200810237293.X
申请日：20081230
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明涉及一种制备SiCp/Al电子封装零件的方法,这种方法以SiCp/Al复 合材料为原料,采用离心铸造法制备出体积分数为40～75％的SiCp/Al电子封装 零件,所述零件的材料具有高热导率、低热膨胀系数和高致密度的...
- 制备SiCp/Al电子封装零件的方法
-
申请号：CN200810237293.X
申请日：20081230
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明涉及一种制备SiCp/Al电子封装零件的方法，这种方法以SiCp/Al复合材料为原料，采用离心铸造法制备出体积分数为40～75％的SiCp/Al电子封装零件，所述零件的材料具有高热导率、低热膨胀系数和高致密度的优点...
- 制备SiCP/Al电子封装零件的方法
-
申请号：CN200810237293.X
申请日：20081230
申请人：重庆大学
浏览量：0 - 摘要：本发明涉及一种制备SiCp/Al电子封装零件的方法，这种方法以SiCp/Al复合材料为原料，采用离心铸造法制备出体积分数为40～75％的SiCp/Al电子封装零件，所述零件的材料具有高热导率、低热膨胀系数和高致密度的优点...