制备SiC_p/Al电子封装零件的方法

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN200810237293.X 

申 请 日：20081230 

发 明 人：刘昌明王开翟彦博唐晓亮何乃军邹茂华 

申 请 人：重庆大学 

申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号 

公 开 日：20101222 

公 开 号：CN101451203B 

代 理 人：胡荣珲 

代理机构：重庆志合专利事务所 50210 

摘　　要：本发明涉及一种制备SiCp/Al电子封装零件的方法，这种方法以SiCp/Al复合材料为原料，采用离心铸造法制备出体积分数为40～75％的SiCp/Al电子封装零件，所述零件的材料具有高热导率、低热膨胀系数和高致密度的优点，并且制备过程中工艺和设备简单、制备周期短、能净终成形，有成本低、孔隙率低和材料性能好的优点。 

主 权 项：一种制备SiCp/Al电子封装零件的方法，其特征在于有以下步骤：①取粒径为5～150μm的SiC颗粒和Al Si合金，其中SiC颗粒至少为5～150μm的若干种粒径等级中的一种，SiC颗粒与Al基合金按(20～40)∶(60～80)的体积比配比；②搅拌铸造法制备出SiCp/Al复合材料浆料，加热到720～850℃待用；③预热模具为450～700℃，预热砂芯为120～180℃；④将预热的砂芯放在模具中，合模，将模具安装固定在离心机上；⑤将加热到720～850℃的SiCp/Al复合材料浆料浇注到模具型腔内，调整离心模具的转速为600～1300rpm，离心1～4分钟，SiCp/Al复合材料中的S iC颗粒分离到远离浇口一端，得到由体积分数为40～75％的SiCp/Al复合材料部分和Al合金部分构成的铸件；⑥冷却、凝固、脱模；降至室温后机械切割去除铸件上的Al合金部分；⑦机械精加工体积分数为40～75％的SiCp/Al复合材料部分，即得封装零件。 

关 键 词： 

法律状态： 

IPC专利分类号：C22C1/10(2006.01)I;B22D13/00(2006.01)I;C22C21/00(2006.01)I