制备SiCP/Al电子封装零件的方法

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN200810237293.X 

申 请 日：20081230 

发 明 人：刘昌明王开翟彦博唐晓亮何乃军邹茂华 

申 请 人：重庆大学 

申请人地址：400044重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号 

公 开 日：20090610 

公 开 号：CN101451203 

代 理 人：胡荣珲 

代理机构：重庆志合专利事务所 

摘　　要：本发明涉及一种制备SiCp/Al电子封装零件的方法，这种方法以SiCp/Al复合材料为原料，采用离心铸造法制备出体积分数为40～75％的SiCp/Al电子封装零件，所述零件的材料具有高热导率、低热膨胀系数和高致密度的优点，并且制备过程中工艺和设备简单、制备周期短、能净终成形，有成本低、孔隙率低和材料性能好的优点。??全部 

主 权 项： 

关 键 词： 

法律状态： 

IPC专利分类号：C22C1/10(2006.01)I;B22D13/00(2006.01)I;C22C21/00(2006.01)I