专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN201811193666.8
申 请 日:20181012
发 明 人:唐明春武震天石婷李梅熊汉曾孝平理查德.齐奥尔科夫斯基
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日:20190319
公 开 号:CN201811193666.8
代 理 人:
代理机构:
摘 要:本发明涉及一种平行极化的双频段惠更斯源电小天线,属于天线技术领域。该天线由第一至三介质基板、金属柱、高频/低频段磁偶极子、高频/低频段电偶极子、隔离金属条带、激励源、同轴电缆组成;三层介质基板相互平行且彼此隔开;高频/低频段磁偶极子贴设于第一和第三介质基板的上表面;高频/低频段电偶极子贴设于第二介质基板的上表面;隔离金属条带贴设于第一介质基板的上表面并放置在两个磁偶极子的中间;激励源贴设于第三介质基板的下表面;同轴电缆放置在第三介质基板下表面,其内、外芯与激励源连接。该天线在电小、低剖面的前提下,通过加载隔离金属条带降低了两个频段的磁偶极子间的相互影响,从而实现良好的宽波束性。
主 权 项:1.一种平行极化的双频段惠更斯源电小天线,其特征在于:包括第一介质基板,第二介质基板,第三介质基板,金属柱,高频段磁偶极子,高频段电偶极子,低频段磁偶极子,低频段电偶极子,隔离金属条带,激励源和尼龙支柱部分;所述第一介质基板、第二介质基板和第三介质基板相互平行且彼此隔开;所述高频段磁偶极子贴设于第一介质基板和第三介质基板的上表面并通过两个金属柱连接,其放置在+Y轴上;所述高频段电偶极子贴设于第二介质基板的上表面,其放置在+Y轴上;所述低频段磁偶极子贴设于第一介质基板和第三介质基板的上表面并通过两个金属柱连接,其放置在?Y轴上;所述低频段电偶极子贴设于第二介质基板的上表面,其放置在?Y轴上;所述两对磁偶极子和电偶极子相互平行;所述隔离金属条带贴设于第一介质基板上表面的中心位置,且与两对磁偶极子和平行;所述激励源贴设于第三介质基板的下表面,可同时激励起高频段磁偶极子和低频段磁偶极子;所述尼龙支柱用来固定所述三个介质基板的相对高度。
关 键 词:
法律状态:公开
IPC专利分类号:H01Q1/38;H01Q1/00;H01Q1/52;H01Q1/00;H01Q9/16;H01Q9/00;H01Q21/00;H01Q21/30;H01Q21/00;H;H01;H01Q;H01Q1;H01Q9;H01Q21;H01Q1/38;H01Q1/00;H01Q1/52;H01Q1/00;H01Q9/16;H01Q9/00;H01Q21/00;H01Q21/30;H01Q21/00