一种新型纳米颗粒增强活性钨极氩弧焊接方法

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN201210535841.3 

申 请 日：20121213 

发 明 人：沈骏李诗增 

申 请 人：重庆大学 

申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号重庆大学 

公 开 日：20130403 

公 开 号：CN103008845A 

代 理 人： 

代理机构： 

摘　　要：本发明公开了一种新型纳米颗粒增强活性钨极氩弧焊方法，属于活性焊接技术。其特征在于：在焊接之前，先将氧化物活性剂粉末和纳米陶瓷颗粒按比例混合，然后向混合物中加入丙酮使其成为糊状。再用扁平毛刷将糊状活性剂均匀涂敷在试样上表面，涂覆宽度约为40mm，活性剂的平均涂敷量为5mg·cm-2。待丙酮挥发后进行钨极氩弧焊接。采用纳米颗粒增强活性钨极氩弧焊接得到的焊缝表面波纹细腻光滑；比传统钨极氩弧焊的焊缝熔深增加了110%；焊缝熔合区晶粒与采用活性钨极氩弧焊相比明显减小；焊接接头拉伸性能比采用活性钨极氩弧焊提高64.6%。解决了镁合金钨极氩弧焊熔深浅和活性钨极氩弧焊晶粒粗大的难题。 

主 权 项：一种新型纳米颗粒增强活性钨极氩弧焊接方法，本发明的特征是活性剂由氧化物活性剂粉末和纳米陶瓷颗粒组成，其重量配比为TIO2：50％～70％和纳米SIC：30％～50％。 

关 键 词： 

法律状态：生效 

IPC专利分类号：B23K9/167; B23K35/362; B23K9/235