专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN201110378812.6
申 请 日:20111124
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日:20130731
公 开 号:CN102495584B
代 理 人:赵荣之
代理机构:北京同恒源知识产权代理有限公司 11275
摘 要:本发明公开了一种由工业CT断层序列图像直接生成数控加工代码的方法,对工业CT断层序列图像进行图像处理得到轮廓点数据,针对工业CT断层图像特征,在阈值分割图中根据轮廓点所围部分的灰度值设置标识位,并依据一个轮廓点的标识位进行判定,确定了内外轮廓;将单层图像的各个轮廓向内或向外偏移进行刀具半径补偿和加工余量预留;划分加工区域,生成各断层的刀具路径;连接各层的刀具路径并生成整个工件的数控加工代码。本发明只需要输入工件的工业CT断层序列图像,经过简单设置就可以直接输出该工件的数控加工代码,具有操作方便、处理效率高等优点。
主 权 项:工业CT断层序列图像直接生成数控加工代码的方法,其特征在于:包括以下步骤:S1:提取工业CT断层序列图像的轮廓点数据;S2:针对工业CT断层图像特征,在阈值分割图中根据轮廓点所围部分的灰度值设置标识位,并依据一个轮廓点的标识位进行判定,确定内外轮廓;S3:将单层图像的各个轮廓向内或向外偏移进行刀具半径补偿和加工余量预留;S4:划分加工区域,生成各断层的刀具路径;S5:连接各层的刀具路径并生成整个工件的数控加工代码。
关 键 词:
法律状态:生效
IPC专利分类号:G05B19/19