一种压电复合材料层合壳压电弹性分析方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201410200604.0
申 请 日：20140513
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20170707
公 开 号：CN103955587B
代 理 人：李明
代理机构：重庆博凯知识产权代理有限公司 50212
摘 要：本发明提供了压电复合材料层合壳压电弹性分析方法，根据旋转张量分解概念建立压电复合材料层合壳的三维壳体分析模型；基于变分渐近法将三维壳体分析模型拆分为渐近修正二维壳面模型和沿壳体参考面法线方向的一维翘曲函数分析，对渐近修正壳面模型进行近似能量推导及Reissner?Mindlin形式转换，将Reissner?Mindlin模型作为求解器输入到计算机的二维壳体分析中，利用二维壳体分析得到的二维壳体全局响应和翘曲函数重构压电复合材料层合壳沿厚度方向的三维应变场，对压电复合材料层合壳压电弹性进行分析。本发明不需任何动力学假设,使计算过程大为简化，计算量小，占用计算机资源少。
主 权 项：一种压电复合材料层合壳压电弹性分析方法，其特征在于，包括以下步骤：1)基于旋转张量分解概念建立压电复合材料层合壳的几何非线性方程，构建压电复合材料层合壳的三维壳体分析模型；2)利用变分渐近法将三维壳体分析模型拆分为渐近修正二维壳面模型和沿壳体参考面法线方向的一维翘曲函数分析；3)对渐近修正二维壳面模型进行近似能量推导及REISSNER?MINDLIN形式转换，得到REISSNER?MINDLIN模型；4)将REISSNER?MINDLIN模型作为求解器输入到计算机的二维壳体分析中，利用二维壳体分析得到的二维壳体全局响应和翘曲函数重构压电复合材料层合壳沿厚度方向的三维应变场，对压电复合材料层合壳压电弹性进行分析。
关 键 词：
法律状态：公开
IPC专利分类号：G06F17/50