异质和大厚度差板料间的无凸点带孔冲压连接方法

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN201510317833.5 

申 请 日：20150611 

发 明 人：温彤黄倩刘清欧文学 

申 请 人：重庆大学 

申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日：20151007 

公 开 号：CN104959476A 

代 理 人： 

代理机构： 

摘　　要：异质和大厚度差板料间的无凸点带孔冲压连接方法，将材料屈服强度较低和厚度较小的板材(称为“上板”)放在屈服强度较高和厚度较大的板材(称为“下板”)的上方，下板拟连接的位置加工有预制孔，预制孔可以是上小下大的倒锥形、上小下大的台阶孔和螺纹孔的形式。连接时，利用冲压连接模具的上模对上板连接位置的材料进行向下的挤压，使之产生塑性变形并流入下板的预制孔内、形成相互嵌套的结构。所述上模为圆柱体，圆柱体下端为一段逐渐变细的倒锥台形状，下模的工作面可以是平面和上小下大的圆锥台。本发明能够实现材料屈服强度和厚度差别较大的两层板之间的冲压连接，而且在连接位置没有连接凸点，还可以满足连接部位的气密性要求。 

主 权 项：一种异质和大厚度差板料间的无凸点带孔冲压连接方法，其特征是：将材料屈服强度相对较低和厚度较小的板材(称为“上板”)放在屈服强度相对较高和厚度较大的板材(称为“下板”)的上方，下板拟连接的位置加工有预制孔，所述预制孔可以是上小下大的倒锥形、上小下大的台阶孔和螺纹孔的形式；连接时，利用安装在压力机上的冲压连接模具的上模对上板进行向下的挤压，使上板连接位置的材料产生塑性变形并流入下板的预制孔内、形成相互嵌套的结构。 

关 键 词： 

法律状态：公开 

IPC专利分类号：B21D39/02(2006.01)I