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一种制备触变成形用板坯的方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201110418761.5
申 请 日：20111213
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日：20120613
公 开 号：CN102489870A
代 理 人：
代理机构：
摘 要：本发明涉及一种制备触变成形用板坯的方法，它可满足合金半固态触变成形的需要。其方法是：首先，对获得的铸态板材进行均匀化退火热处理；然后，运用搅拌摩擦加工的方法，搅拌工具在高旋转转速下、低行进速度条件下对所获得板坯进行多道次加工，最终在整个板坯上获得细晶组织；经过剪切、修整搅拌摩擦加工板材之后，在加热炉中迅速加热制得的合金板材到半固态温度区间，并在该半固态温度保温至温度均衡后，制得半固态合金板坯。采用本发明所制备的半固态合金材料晶粒细小，球化程度高，触变性能优异，且制备工艺简单、不受板坯尺寸限制。??全部
主 权 项：一种制备触变成形用板坯的方法，其特征在于，有以下步骤：①对采用铸造法制备的合金板坯进行均匀化退火处理；②运用搅拌摩擦加工的方法，搅拌工具在高速转速、低速行进的条件下对所获得板坯进行多道次加工，最终在整个板坯上获得细晶组织；③剪切、修整搅拌摩擦加工之后的板材；④加热炉中加热获得的合金板材，迅速升温到该合金的半固态温度区间，并在该半固态温度保温至温度均衡，获得具有球状、细小未熔固相的半固态触变成形板坯。
关 键 词：
法律状态：生效
IPC专利分类号：B23K20/12(2006.01)I;B23K20/24(2006.01)I