浏览量:0
一种微流控芯片的简易快捷键合方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201611063735.4
申 请 日：20161128
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日：20170308
公 开 号：CN106475161A
代 理 人：赵荣之
代理机构：北京同恒源知识产权代理有限公司 11275
摘 要：本发明公开了一种微流控芯片的简易快捷键合方法,使用保护膜封盖带有开放式微通道或微腔体结构的基片,形成完整封闭的微流控芯片,所述微流控芯片包括具有可重组装特点的可逆键合型微流控芯片或具有高键合强度特点的不可逆键合型微流控芯片。本方法不受微流控芯片基质材料限制,适用于多种材质的微流控芯片制作,也无需超净环境和热压机、高温退火炉、阳极键合机、等离子清洗机、紫外臭氧清洗剂等辅助设备,同时避免了键合过程中微结构变形和微通道堵塞等问题,简化了微流控芯片键合的工艺流程、缩短了芯片生产时间、提高了微流控芯片键合的成品率,有利于促进微流控芯片批量化生产制备和应用普及。
主 权 项：一种微流控芯片的简易快捷键合方法,其特征在于,使用保护膜封盖带有开放式微通道或微腔体结构的基片,形成完整封闭的微流控芯片,所述微流控芯片包括具有可重组装特点的可逆键合型微流控芯片或具有高键合强度特点的不可逆键合型微流控芯片。
关 键 词：
法律状态：
IPC专利分类号：B01L3/00