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专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN201610783514.8
申 请 日:20160831
申 请 人:重庆大学深圳天珑无线科技有限公司
申请人地址:400044重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日:20170222
公 开 号:CN106450716A
代 理 人:辛自强;陈庆超
代理机构:北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)11447
摘 要:本发明公开了一种分形结构单极子天线,包括接地板、介质基板、Hilbert分形导线层、耦合条带、激励条带、同轴电缆,其中,接地板包括相对的第一表面和第二表面;介质基板设置于接地板的第一表面,并与接地板垂直设置,介质基板包括相对的第三表面和第四表面;Hilbert分形导线层贴设于介质基板的第三表面;耦合条带贴设于介质基板的第三表面;激励条带贴设于介质基板的第四表面;同轴电缆包括内导体和外导体,外导体与接地板的第二表面相连,内导体穿过接地板以与激励条带相连。通过上述技术方案,将Hilbert分形导线层取代直线状单极子,利用激励条带与Hilbert分形导线层之间的耦合,能够保证单极子天线在带宽和增益不受影响的前提下,降低单极子天线的谐振频率。??全部
主 权 项:
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法律状态:
IPC专利分类号:H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/48(2006.01)I;H01Q1/50(2006.01)I;H01Q1/52(2006.01)I