一种X射线测厚方法及装置

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN201310073027.9 

申 请 日：20130307 

发 明 人：高富强陈赟飞周钦安康冯永严强李岭兰扬 

申 请 人：重庆大学 

申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号 

公 开 日：20151021 

公 开 号：CN103206931B 

代 理 人：赵荣之 

代理机构：北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 

摘　　要：本发明公开了一种X射线测厚方法及装置，属于射线测量领域；该X射线测厚方法包括步骤（1）：设置X射线发射器，调节其发射参数；步骤（2）：开启X射线发射器，测量未放置物体时空气中的射线能量数据I₀；步骤（3）：开启X射线发射器，使X射线穿过厚度d已知的标准待测材料，测量穿过标准待测材料后的射线能量数据I；步骤（4）：采用以下方法求取校正参数：根据公式：求得对应的线衰减系数μ，再根据公式：μ(d)＝A(e^-αd+β)进行最小二乘曲线拟合标定得到校正参数A,α,β；再根据公式：进行待测材料的厚度测量；该方法客服了因X射线“射束硬化”现象带来的测量不准的问题，使得X射线测厚方法具有校正功能；该方法和装置简单易行，且准确度高，可靠性强。 

主 权 项：一种X射线测厚方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：设置X射线发射器，调节其发射参数；步骤二：开启X射线发射器，测量未放置物体时空气中的射线能量数据I₀；步骤三：开启X射线发射器，使X射线穿过厚度d已知的标准待测材料，测量穿过标准待测材料后的射线能量数据I；步骤四：采用以下方法求取校正参数：根据公式：求得对应的线衰减系数μ，再根据公式：μ(d)＝A(e^?αd+β)进行最小二乘曲线拟合标定得到校正参数A,α,β；再根据公式：进行待测材料的厚度测量，其中，D表示待测材料的厚度，d表示厚度已知的标准待测材料的厚度。 

关 键 词： 

法律状态：公开 

IPC专利分类号：G01B15/02(2006.01)I