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一种用于核设施温度测量的光纤法珀传感器封装结构及方法

专利类型:外观设计 

语 言:中文 

申 请 号:CN201811436144.6 

申 请 日:20181128 

发 明 人:陈伟民邵高杰邵斌张伟章鹏雷小华刘显明 

申 请 人:重庆大学 

申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号 

公 开 日:20190205 

公 开 号:CN109307559A 

代 理 人:赵荣之 

代理机构:北京同恒源知识产权代理有限公司 

摘  要:本发明涉及一种用于核设施温度测量的光纤法珀传感器封装结构及方法,属于光纤传感技术领域。该结构包括单模光纤、绝热导柱、法兰基座、毛细钢管、不锈钢铠装管和光纤法珀传感器;该方法为:在单模光纤顶端制作出光纤法珀传感器;将此光纤穿入到单端密封的毛细钢管中,并用耐高温胶粘接固定;将毛细钢管穿入到内径0.5mm的不锈钢铠装管中,使传感部位露出管外约2~3mm;将绝热导柱和不锈钢铠装管分别从两端装入法兰基座中;将毛细钢管与不锈钢铠装管、不锈钢铠装管与基座的接头处,焊接密封;将传感器整体进行退火处理。本发明突破了热电偶传感器在封装结构上的尺寸局限,为核设施的温度测量提供一种具有高速温度响应的传感方法。 

主 权 项:1.一种用于核设施温度测量的光纤法珀传感器封装结构,其特征在于,该封装结构包括单模光纤(1)、绝热导柱(2)、法兰基座(3)、不锈钢铠装管(4)和传感器元封装头(5);所述单模光纤(1)包括裸光纤(52)和尾缆;所述传感元封装头(5)包括光纤法珀传感器(54)、毛细钢管(55)和耐高温胶(51);所述传感元封装头(5)中,在所述裸光纤(52)顶端制作出光纤法珀传感器(54);所述光纤法珀传感器(54)套在单端密封的毛细钢管(55)内,且抵达毛细钢管(55)的密封端;所述绝热导柱(2)中,氧化铝隔热管(21)套在裸光纤(52)外,一端连接不锈钢铠装管(4),另一端连接单模光纤(1)的护套;所述法兰基座(3)的套管(22)套在氧化铝隔热管(21)与不锈钢管(55)外,并完全覆盖氧化铝隔热管(21)两端的连接处;所述封装结构用激光焊接方式焊接到法兰基座(3)上。 

关 键 词: 

法律状态: 

IPC专利分类号:G01K11/32;B23K26/20