专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN201610718429.3
申 请 日:20160824
申 请 人:重庆大学深圳天珑无线科技有限公司
申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日:20170104
公 开 号:CN106299602A
代 理 人:王刚;龚敏
代理机构:北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444
摘 要:本发明实施例提供了一种超宽带平面单极子天线阵列、通信器件和终端设备。上述天线阵列包括:介质基板、第一接地板、第二接地板、中和线、第一平面单极子天线的辐射贴片及微带馈线、第二平面单极子天线的辐射贴片及微带馈线;第一接地板和第二接地板沿介质基板的中心线分别对称印刷在介质基板的下表面;第一平面单极子天线的辐射贴片及微带馈线,和第二平面单极子天线的辐射贴片及微带馈线,沿介质基板的中心线分别对称印刷在介质基板的上表面;中和线的两端分别连接在第一平面单极子天线的辐射贴片上和第二平面单极子天线的辐射贴片上。通过在该天线阵列上加载中和线能够对该天线阵列进行去耦,使得天线阵元之间的隔离度大大增强,且实现简便。
主 权 项:一种超宽带平面单极子天线阵列,其特征在于,包括:介质基板、第一接地板、第二接地板、中和线、第一平面单极子天线的辐射贴片及微带馈线、第二平面单极子天线的辐射贴片及微带馈线;所述第一接地板和所述第二接地板沿所述介质基板的中心线,分别对称印刷在所述介质基板的下表面;所述第一平面单极子天线的辐射贴片及微带馈线,和所述第二平面单极子天线的辐射贴片及微带馈线,沿所述介质基板的中心线,分别对称印刷在所述介质基板的上表面;所述中和线的两端分别连接在所述第一平面单极子天线的辐射贴片上和所述第二平面单极子天线的辐射贴片上。
关 键 词:
法律状态:公开
IPC专利分类号:H01Q1/24(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/52(2006.01)I;H01Q1/50(2006.01)I;H01Q21/00(2006.01)I