热流计

专利类型：实用新型 

语 言：中文 

申 请 号：CN03248989.7 

申 请 日：20030930 

发 明 人：廖亚非胡岱文 

申 请 人：重庆大学 

申请人地址：400045 重庆市沙坪坝区重庆大学B区东村42－1－1 

公 开 日：20041110 

公 开 号：CN2655208Y 

代 理 人： 

代理机构： 

摘　　要：热流计有热电堆电路，其特征是在薄膜金属复合面上，用印刷电路工艺蚀刻的一根纵向边较长底边短的正反相连的多个U形或V形连接的金属线条且在该线条上纵向分段间隔电镀有另一种金属(如铜)，在横向并列线段的电镀段平行并列，形成两种金属串联的众多热电偶接头——即薄膜热电堆电路基片；本申请与现有技术比有以下实质性的改进：以现代电子电路制作取代传统的半机械化的绕线工作，制造精度，线长、电镀、电阻、电容、电感的精度与控制有本质性的提高。 

主 权 项：1.热流计有热电堆电路，其特征是在薄膜金属复合面上，用印刷电路工艺蚀刻的一根纵向边较长底边短的正反相连的多个U形或V形连接的金属线条且在该线条上纵向分段间隔电镀有另一种金属，在横向并列线段的电镀段平行并列，形成两种金属串联的众多热电偶接头即薄膜热电堆电路基片。 

关 键 词： 

法律状态：授权 

IPC专利分类号：G01K17/00; G01K7/02