一种时变控制半固态成形工艺
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201710408662.6
申 请 日：20170602
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20181106
公 开 号：CN107199321B
代 理 人：李海华
代理机构：重庆博凯知识产权代理有限公司 50212
摘 要：本发明公开了一种时变控制半固态成形工艺，将预先制备好的合金坯料加热至高于固相线温度40?60℃并保温20?60s，得到具有球状组织的半固态浆料，此时液相体积分数为25?35%；将得到的半固态浆料放入模具中，使模具下模温度跟半固态浆料一样，而上模温度控制为300?350℃，以1.0?2.0/s的应变速率进行首段成形，直到真应变达到0.4?0.5；首段成形后自然冷却，待液相体积分数降低到10?15%时，再按模具成形工艺进行次段成形以达到需要的变形程度。本发明能够解决现有半固态成形工艺存在的固液相分离造成的镁合金半固态成形制件组织的不均匀性和质量的不可靠性。
主 权 项：一种时变控制半固态成形工艺，其特征在于，包括如下步骤：1）首先获得待成形合金材料固相线和液相线，由此确定半固态温度区间；2）将预先制备好的合金坯料加热至高于固相线温度40?60℃并保温20?60s，得到具有球状组织的半固态浆料，此时液相体积分数为25?35%；3）将步骤2）得到的半固态浆料放入模具中，使模具下模温度跟半固态浆料一样，而上模温度控制为300?350℃，以1.0?2.0/s的应变速率进行首段成形，直到真应变达到0.4?0.5；4）首段成形后自然冷却，待液相体积分数降低到10?15%时，再按模具成形工艺进行次段成形以达到需要的变形程度。
关 键 词：
法律状态：公开
IPC专利分类号：B22D17/00