一种基于哌嗪嵌段端羟基聚酯类材料及其制备方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201010239461.6
申 请 日：20100728
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400030 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20120418
公 开 号：CN101899146B
代 理 人：康海燕
代理机构：重庆华科专利事务所 50123
摘 要：本发明涉及一种基于哌嗪嵌段端羟基聚酯类材料及其制备方法，它是使用哌嗪为助引发剂，以辛酸亚锡为引发剂，在温度为130℃～170℃之间，引发环状酯类单体(如丙交酯，乙交酯，ε-己内酯，对二氧杂环己酮等环状二酯或者内酯)熔融开环聚合而制备获得。本发明制备的哌嗪嵌段的端羟基聚酯类材料主链上嵌入哌嗪小分子刚性环，材料机械性能相应提高；哌嗪为常见的药物中间体，也具有一定的生物活性，能弥补聚酯类材料活性不足的缺点；同时通过控制哌嗪和环状酯类单体的摩尔比例，可以控制聚酯类材料的分子量，便于应用不同的领域；另外该聚酯类具有生物可降解性、良好生物相容性，在药物缓释载体以及组织工程生物材料方面具有重要的应用价值，同时也可以作为超高分子量聚合物或者聚氨酯类生物材料的预聚体。
主 权 项：一种基于哌嗪嵌段端羟基聚酯类材料，其特征在于，它是以哌嗪为助引发剂，辛酸亚锡为引发剂，在温度为130℃～170℃之间，引发环酯类单体开环聚合，哌嗪与环酯类单体的摩尔比例为1∶5～1∶100，辛酸亚锡引化剂的加入摩尔量为环酯类的1/5000～1/7500，得到哌嗪嵌段羟基封端的聚酯类聚合物，聚合物分子量通过哌嗪与环酯类单体的摩尔比例控制，所述聚合物具有生物降解及生物相容性特征；所述环酯类单体选自丙交酯、乙交酯、ε?己内酯，对二氧杂环己酮这一类环状二酯或内酯及其混合物。
关 键 词：
法律状态：生效
IPC专利分类号：C08G63/685; C08G63/08; C08G18/42; A61K47/34; A61L27/18; C08G63/78