一种智能响应芯片热点的自适应调控散热装置

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN201810532488.0 

申 请 日：20180529 

发 明 人：闫云飞吴刚娥李浩杰冯帅何自强张力杨仲卿蒲舸唐强陈艳容冉景煜丁林秦昌雷杜学森 

申 请 人：重庆大学 

申请人地址：400030 重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日：20180904 

公 开 号：CN201810532488.0 

代 理 人：穆祥维 

代理机构：重庆信航知识产权代理有限公司 50218 

摘　　要：本发明公开了一种智能响应芯片热点的自适应调控散热装置，包括散热器基板和上盖板，上盖板中心位置刻蚀有通孔，散热器基板上刻蚀有与通孔对应且相同半径的中心流体进口，散热器基板上还刻蚀有与中心流体进口相通的多个分形微流道，每个分形微流道中且在两个分支流道的一侧壁上分别嵌有工字型热缩型温敏型水凝胶，两个分支流道的另一侧壁上分别设置有凹坑，且该凹坑与水凝胶在该分支流道上错位设置。该装置换热能力强，流动压降小。水凝胶能智能响应芯片的局部热点并在一定温度条件下发生体积变化，对分形微流道内散热流体进行自适应流量调控和流量重新分配，快速带走芯片局部热点热量，维持芯片表面温度的均匀。 

主 权 项：1.一种智能响应芯片热点的自适应调控散热装置，其特征在于：包括散热器基板(1)和上盖板(2)，所述上盖板(2)盖在散热器基板(1)上并与散热器基板(1)密封配合；所述上盖板(2)中心位置刻蚀有一作为流体入口的通孔(3)，所述散热器基板(1)上刻蚀有与上盖板(2)的通孔(3)对应且相同半径的中心流体进口，所述散热器基板(1)上还对称均匀刻蚀有与中心流体进口相通的多个分形微流道(4)，每个分形微流道(4)中的分支流道呈Y型设置，每个分形微流道(4)中且在两个分支流道的一侧壁上分别嵌有工字型热缩型温敏型水凝胶(5)，两个分支流道的另一侧壁上分别设置有凹坑(7)，所述凹坑(7)的尺寸与水凝胶(5)伸进对应的分支流道内的部分的尺寸相同，且该凹坑(7)与工字型热缩型温敏型水凝胶(5)在该分支流道上错位设置；两个分支流道上的工字型热缩型温敏型水凝胶(5)和凹坑(7)相对该对应的分形微流道(4)的中心线对称设置。 

关 键 词：散热器基板;智能响应;微流道;自适应;芯片;刻蚀;分支流道;局部热点;散热装置;中心流体;水凝胶;凹坑;分形;通孔;温敏型水凝胶;上盖板中心;错位设置;换热能力;流量调控;散热流体;体积变化;温度条件;芯片表面;重新分配;工字型;热缩型;上盖板;调控;嵌有;压降;进口;相通;支流;流动 

法律状态：生效 

IPC专利分类号：H01L23/46;H01L23/00;H01L23/473;H01L23/00;H;H01;H01L;H01L23;H01L23/46;H01L23/00;H01L23/473;H01L23/00