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专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN201710211737.1
申 请 日:20170401
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日:20170711
公 开 号:CN106941312A
代 理 人:宋平
代理机构:北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562
摘 要:本发明涉及电力电子领域,特别是涉及IGBT的结温平滑方法。其技术方案是一种基于调节IGBT关断轨迹的结温平滑方法:通过改变IGBT关断轨迹,调节IGBT关断损耗,使IGBT的总损耗平衡,从而平滑IGBT结温波动。本发明提供一种基于调节IGBT关断轨迹的结温平滑电路:在IGBT的充放电型RCD缓冲电路上增加一个辅助开关S,通过调节S的开通时间,改变IGBT关断轨迹。本发明通过平滑IGBT结温波动显著提高了IGBT的期望寿命,提高系统的可靠性;具有应用范围广、控制简单、控制独立,可以以模块化的方式安装应用等特点,适用于非平稳工况的变流器。
主 权 项:一种基于调节IGBT关断轨迹的结温平滑方法,其特征是:调节IGBT关断损耗,使IGBT的总损耗平衡,从而平滑IGBT结温波动。
关 键 词:
法律状态:生效
IPC专利分类号:H02M1/08