一种用于镁合金活性钨极氩弧焊接的纳米增强活性剂

专利类型：发明专利

语言：中文

申请号：CN201711205175.6

申请日：20171127

发明人：沈骏谢雄

申请人：重庆大学

申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号

公开日：20180605

公开号：CN108115310A

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摘　　要：一种用于镁合金活性钨极氩弧焊接的纳米增强活性剂。包括以下步骤：(1)复合活性剂由TiO₂活性剂和纳米SiC颗粒混合而成的，其重量配比如下：TiO₂：55％～65％，SiC：35％～45％。(2)所述纳米SiC颗粒的平均粒径为40nm。(3)所述活性剂的使用方法是将TiO₂和SiC活性剂粉末充分碾磨，混合均匀后均匀加入适量丙酮使其成为糊状。(4)再用扁平毛刷将糊状活性剂均匀涂敷在试样上表面，涂覆宽度约为40mm，活性剂的平均涂敷量为5mg·cm^?2。(5)待丙酮挥发后进行TIG焊接。(6)焊接完成后，观察焊接接头和熔池形貌，微观组织，表征力学性能。

主权项：一种用于镁合金活性钨极氩弧焊的纳米增强活性剂，其特征在于，包括以下：(1)复合活性剂由TiO₂活性剂和纳米SiC颗粒混合而成的，其重量配比如下：TiO₂：55％～65％，SiC：35％～45％。(2)所述纳米SiC颗粒的平均粒径为40nm。

关键词：活性剂;钨极氩弧焊接;纳米增强;纳米SiC;镁合金;丙酮;糊状;形貌;复合活性剂;扁平毛刷;焊接接头;均匀涂敷;颗粒混合;力学性能;平均粒径;微观组织;重量配比;上表面;涂敷量;挥发;碾磨;熔池;涂覆;焊接;观察

法律状态：公开

IPC专利分类号：B23K35/362(2006.01)I,B23K9/167(2006.01)I