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纳米铜立方体颗粒的制备方法

专利类型:发明专利 

语 言:中文 

申 请 号:CN201310030322.6 

申 请 日:20130125 

发 明 人:黎学明罗彬彬李先丽李晓林李武林 

申 请 人:重庆大学 

申请人地址:400030 重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日:20130508 

公 开 号:CN103088371A 

代 理 人:张群峰;范晓斌 

代理机构:北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391 

摘  要:纳米铜立方体颗粒的制备方法,包括:提供金属基底作为阴极并提供紫铜片作为阳极;配制电镀液,所述电镀液中Cu2+含量为0.02~0.10mol/L、有机弱酸含量为0.2~0.4mol/L、表面活性剂含量为电镀液总质量的1%~4%,电镀液pH值为5.0~7.5;以及利用所述电镀液、所述阴极和所述阳极,采用电沉积法在所述金属基底上制备纳米铜立方体颗粒。根据本发明方法所制备的纳米铜立方体纯度高、形状规则、颗粒大小均匀并且抗氧化性优良。 

主 权 项:一种纳米铜立方体颗粒的制备方法,包括:提供金属基底作为阴极并提供紫铜片作为阳极;配制电镀液,所述电镀液中Cu2+含量为0.02~0.10mol/L、有机弱酸含量为0.2~0.4mol/L、表面活性剂含量为电镀液总质量的1%~4%,电镀液pH值为5.0~7.5;以及利用所述电镀液、所述阴极和所述阳极,采用电沉积法在所述金属基底上制备纳米铜立方体颗粒。 

关 键 词: 

法律状态:公开 

IPC专利分类号:C25C5/02(2006.01)I;B82Y40/00(2011.01)I