一种多嵌段聚氨酯形状记忆高分子材料及其制备方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN200810232989.3
申 请 日：20081103
申 请 人：重庆大学中国人民解放军第三军医大学
申请人地址：400033 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20101208
公 开 号：CN101397361B
代 理 人：康海燕
代理机构：重庆华科专利事务所 50123
摘 要：本发明提出一种基于丙交酯和1，4-对二氧环己酮的多嵌段聚氨酯形状记忆高分子材料，它是以端羟基聚(丙交酯-co-1，4-对二氧环己酮)为软段，以二异氰酸酯与含活泼氢的双官能团小分子形成的氨酯链段或脲基链段产物为硬段，形状记忆温度为20-55℃。本发明进一步还提出该材料的制备方法。本发明提供的基于丙交酯和1，4-对二氧环己酮的形状记忆高分子材料是一种集良好生物可降解性、生物相容性、高力学强度与柔韧性，以及形状记忆性能于一身的高分子材料，其变形温度可调节在人体温度附近，因此适用于外科手术或医疗器械植入体。
主 权 项：基于丙交酯和1，4 对二氧环己酮的多嵌段聚氨酯形状记忆高分子材料的合成方法，其合成包括以下两部分：(1)端羟基聚(丙交酯 co 1，4 对二氧环己酮)软段的制备：以辛酸亚锡为引发剂，小分子二醇为助引发剂，由丙交酯和1，4 对二氧环己酮在130～150℃下真空熔融开环聚合而成，反应时间8～36小时；其中，小分子二醇选自乙二醇、丁二醇、二乙醇胺或其它含两个羟基的小分子物质；调节小分子二醇的用量，以及1，4 对二氧环己酮与丙交酯的摩尔比，将端羟基聚(丙交酯 co 1，4 对二氧环己酮)软段的分子量调节在2000 20000之间；(2)多嵌段聚氨酯的制备：将端羟基聚(丙交酯 co 1，4 对二氧环己酮)与二异氰酸酯、辛酸亚锡按比例混合均匀后，先反应形成两端含异氰酸酯的预聚体，然后再加入小分子二醇或小分子二胺，制得基于丙交酯和1，4 对二氧环己酮的多嵌段聚氨酯形状记忆聚合物；二异氰酸酯与端羟基聚(丙交酯 co 1，4 对二氧环己酮)的摩尔用量之比控制在3∶1～1.1∶1，辛酸亚锡与端羟基聚(丙交酯 co 1，4 对二氧环己酮)的摩尔用量之比控制在0.001～0.01，而小分子二醇或小分子二胺的摩尔用量为二异氰酸酯摩尔用量的0.4～1.0。
关 键 词：
法律状态：
IPC专利分类号：C08G18/66(2006.01)I;C08G18/42(2006.01)I;C08G18/10(2006.01)I