一种多嵌段聚氨酯形状记忆高分子材料及其制备方法

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN200810232989.3 

申 请 日：20081103 

发 明 人：罗彦凤梁志清王远亮王素军黄美娜刘钊李玉艳 

申 请 人：重庆大学中国人民解放军第三军医大学 

申请人地址：400033重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日：20090401 

公 开 号：CN101397361A 

代 理 人：康海燕 

代理机构：重庆华科专利事务所 

摘　　要：本发明提出一种基于丙交酯和1，4-对二氧环己酮的多嵌段聚氨酯形状记忆高分子材料，它是以端羟基聚(丙交酯-co-1，4-对二氧环己酮)为软段，以二异氰酸酯与含活泼氢的双官能团小分子形成的氨酯链段或脲基链段产物为硬段，形状记忆温度为20-55℃。本发明进一步还提出该材料的制备方法。本发明提供的基于丙交酯和1，4-对二氧环己酮的形状记忆高分子材料是一种集良好生物可降解性、生物相容性、高力学强度与柔韧性，以及形状记忆性能于一身的高分子材料，其变形温度可调节在人体温度附近，因此适用于外科手术或医疗器械植入体。 

主 权 项：1、一种基于丙交酯和1，4-对二氧环己酮的多嵌段聚氨酯形状记忆高分子材料，其特征在于它是以端羟基聚(丙交酯-co-1，4-对二氧环己酮)为软段，以二异氰酸酯与含活泼氢的双官能团小分子形成的氨酯链段或脲基链段产物为硬段，形状记忆温度为20-55℃，具有生物可降解性。 

关 键 词： 

法律状态：公开 

IPC专利分类号：C08G18/66(2006.01)I;C08G18/42(2006.01)I;C08G18/10(2006.01)I