浏览量:0

加载non-Foster电路的小型化宽带基片集成波导滤波器

专利类型:发明专利 

语 言:中文 

申 请 号:CN201810670598.3 

申 请 日:20180626 

发 明 人:唐明春石婷熊汉理查德·齐奥尔科夫斯基 

申 请 人:重庆大学 

申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号 

公 开 日:20181120 

公 开 号:CN201810670598.3 

代 理 人:赵荣之 

代理机构:北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 

摘  要:本发明涉及一种加载non?Foster电路的小型化宽带基片集成波导滤波器,属于滤波器技术领域。该滤波器包含介质基板(1),半模基片集成波导谐振器(2),金属通孔(21),微带馈线(22),连接端口(5)和有源non?Foster电路;介质基板(1)的截面呈矩形,介质基板(1)的下表面完全覆盖有接地板(3),半模基片集成波导谐振器(2)设置在介质基板(1)的上表面,在半模基片集成波导谐振器(2)的窄边一侧设置有金属通孔(21),在半模基片集成波导谐振器(2)的窄边对侧两边分别设置有微带馈线(22),并分别形成馈电端口Ⅰ(4)和馈电端口Ⅱ(6);连接端口(5)设置在两根微带馈线(22)之间。本发明不仅实现了在滤波器自身的小型化,而且将全封闭式的基片集成波导改为单侧开放式结构,为嵌入non?Foster电路提供了有效的连接点。 

主 权 项:1.加载non?Foster电路的小型化宽带基片集成波导滤波器,其特征在于:该滤波器包含介质基板(1),半模基片集成波导谐振器(2),金属通孔(21),微带馈线(22),连接端口(5)和有源non?Foster电路;所述介质基板(1)的截面呈矩形,所述介质基板(1)的下表面完全覆盖有接地板(3),所述半模基片集成波导谐振器(2)设置在所述介质基板(1)的上表面,在所述半模基片集成波导谐振器(2)的窄边一侧设置有金属通孔(21),所述金属通孔(21)沿着半模基片集成波导谐振器(2)的窄边呈直线排列,在所述半模基片集成波导谐振器(2)的窄边对侧两边分别设置有微带馈线(22),两根微带馈线(22)分别从半模基片集成波导谐振器(2)的两条边直线延伸至所述介质基板(1)的边沿,并分别形成馈电端口Ⅰ(4)和馈电端口Ⅱ(6);连接端口(5)设置在两根微带馈线(22)之间,所述半模基片集成波导谐振器(2)通过所述连接端口(5)连接至所述有源non?Foster电路。 

关 键 词: 

法律状态:生效 

IPC专利分类号:H01P1/20;H01P1/00;H;H01;H01P;H01P1;H01P1/20;H01P1/00