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专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN201610377998.6
申 请 日:20160531
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日:20160720
公 开 号:CN105783845A
代 理 人:伍伦辰;赵英
代理机构:重庆博凯知识产权代理有限公司 50212
摘 要:本发明公开了一种数控磨齿机在机测量系统的齿廓测量方法,其特征在于,包括如下步骤:a、测量误差补偿模型的建立;磨齿加工前,采用在机测量系统对与待测齿轮相对应的标准齿轮进行测量,得到在机测量系统在标准齿轮齿廓的测点处的误差值,并将该误差值转换成在机测量系统的补偿值,建立测量误差补偿模型;b、在对齿轮工件工作区进行测量时,利用测量误差补偿模型中的补偿值对测点的测量值进行补偿,得到待测齿轮齿廓的测量结果。本发明具有能够根据测量误差对测量进行补偿,提高在机测量的精度,有利于提高齿轮合格率等优点。
主 权 项:一种数控磨齿机在机测量系统的齿廓测量方法,其特征在于,包括如下步骤:a、测量误差补偿模型的建立;磨齿加工前,采用在机测量系统对与待测齿轮相对应的标准齿轮进行测量,得到在机测量系统在标准齿轮齿廓的测点处的误差值,并将该误差值转换成在机测量系统的补偿值,建立测量误差补偿模型;b、在对齿轮工件工作区进行测量时,利用测量误差补偿模型中的补偿值对测点的测量值进行补偿,得到待测齿轮齿廓的测量结果。
关 键 词:
法律状态:公开
IPC专利分类号:G01B21/20(2006.01)I