高活性环保低银Sn-Ag-Cu系无铅无卤素锡膏
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201210459183.4
申 请 日：20121115
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044重庆市沙坪坝区沙正街174号重庆大学
公 开 日：20130227
公 开 号：CN102941420A
代 理 人：
代理机构：
摘 要：本发明涉及一种高活性环保低银Sn-Ag-Cu系无铅无卤素锡膏，其主要针对低银Sn-Ag-Cu系无铅焊料润湿性低，当前所使用的含卤素助焊剂不符合环保要求等问题而设计的。本发明所述的锡膏是由重量百分比为11.8%的助焊剂和88.2%的Sn99Ag0.3Cu0.5Ni0.2锡粉组成，所述的助焊剂由以下组分组成：聚合松香、丙烯酸松香、丙二酸、己二酸、咪唑啉磷酸盐、改性氢化蓖麻油、乙二撑双硬脂酸酰胺、间苯二酚杯芳烃、聚氨酯、聚酰胺、苯并咪唑、苯并三氮唑、二乙二醇辛醚、四甘醇二甲醚。本发明所提供锡膏印刷性能好，活性强，润湿性能好，无锡球，焊后残留物无腐蚀，储存寿命长，符合市场及环保要求。??全部
主 权 项：高活性环保低银SN?AG?CU系无铅无卤素锡膏，由SN99AG0.3CU0.5NI0.2锡粉和助焊剂组成，其特征在于，所述的助焊剂由以下重量百分比组分组成：聚合松香18%～20%、丙烯酸松香18.5%～20.5%、丙二酸4%～5.5%、己二酸5%～6.5%、咪唑啉磷酸盐0.65%～0.8%、改性氢化蓖麻油3.5%～4%、乙二撑双硬脂酸酰胺4%～4.5%、间苯二酚杯芳烃2.5%～3.5%、聚氨酯3%～4.5%、聚酰胺2.5%～4%、苯并咪唑0.1%～0.15%、苯并三氮唑0.05%～0.1%、二乙二醇辛醚15.5%～21.2%、四甘醇二甲醚10.45%～17%。
关 键 词：
法律状态：生效
IPC专利分类号：B23K35/362(2006.01)I