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一种地基处理中的石墨烯电渗电极
专利类型：实用新型
语 言：中文
申 请 号：CN201520473841.4
申 请 日：20150703
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20160413
公 开 号：CN205152940U
代 理 人：王翔
代理机构：重庆大学专利中心 50201
摘 要：本实用新型提供一种地基处理中的石墨烯电渗电极，由电极主体和石墨烯薄膜组成，所述电极主体是光滑的金属柱体或管体，所述石墨烯薄膜附着在电极主体的表面。本实用新型提供的电渗电极利用石墨烯的超高载流子传输速度改善金属导体的导电能力并提高其耐腐蚀能力，从而实现比原纯金属导体更强的导电性能及更好的抗腐蚀性能，并且制造简单，可批量生产。
主 权 项：一种地基处理中的石墨烯电渗电极，其特征在于：由电极主体(1)和石墨烯薄膜(2)组成；所述电极主体(1)是光滑的金属柱体；所述石墨烯薄膜(2)附着在金属柱体的表面。
关 键 词：
法律状态：
IPC专利分类号：E02D3/11