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一种柔性束状微电极阵列及其制备方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201010209147.3
申 请 日：20100624
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400030 重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日：20101215
公 开 号：CN101912665A
代 理 人：康海燕
代理机构：重庆华科专利事务所 50123
摘 要：本发明提出了一种柔性束状微电极阵列及其加工方法，其包括m×n根金属丝和多聚物绝缘填充材料；所述的m×n根金属丝以阵列形式分布在多聚物绝缘填充材料中，形成束状，每根金属丝之间由填充的多聚物绝缘填充材料绝缘；阵列化金属丝的顶端在多聚物绝缘填充材料前端面露出，成为微电极阵列刺激端；阵列化金属丝的末端从聚物绝缘填充材料后端面引出，形成柔性束状微电极阵列的连接端。该柔性束状微电极阵列柔软、透明、耐高温消毒，并具备良好的电学传导特性、生物相容性和长期稳定性。本发明方法加工微电极阵列方便，其模具可重复使用，成本也较为低廉，微电极阵列与外围装置的连接也较为方便。
主 权 项：一种柔性束状微电极阵列，其包括m×n根金属丝和多聚物绝缘填充材料；其特征在于：所述的m×n根金属丝以阵列形式分布在多聚物绝缘填充材料中，形成束状，每根金属丝之间由填充的多聚物绝缘填充材料绝缘；阵列化金属丝的顶端在多聚物绝缘填充材料前端面露出，成为微电极阵列刺激端；阵列化金属丝的末端从聚物绝缘填充材料后端面引出，形成柔性束状微电极阵列的连接端；所述金属丝采用具有良好生物相容性和导电性能的金、铂金属材料；所述多聚物绝缘填充材料选择PDMS、聚酰亚胺或聚对二甲苯材料。
关 键 词：
法律状态：撤回
IPC专利分类号：A61N1/05(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I