一种利用数控雕刻技术结合石蜡基片制作微流控芯片模具的方法
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201810930586.X
申 请 日：20180815
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日：20181218
公 开 号：CN201810930586.X
代 理 人：赵荣之
代理机构：北京同恒源知识产权代理有限公司 11275
摘 要：本发明公开了一种利用数控雕刻技术结合石蜡基片制作微流控芯片模具的方法，属于微加工领域。本方法先将绘图软件绘制的微流控芯片图形刻划在石蜡基片上，形成石蜡母模；再利用表面涂层技术改进石蜡母模表面的光滑度；最后通过浇注倒模的方法制作微流控芯片模具。本发明的方法一方面利用了石蜡硬度较低的特点，使得在使用超细径刀具加工微管道或微腔体结构时不易出现刀具断裂的现象，从而能够制备结构更精细的微流控芯片模具；另一方面操作简单，只需AutoCAD芯片设计、雕刻机加工、表面涂层、浇注倒模等步骤，可极大程度减少微流控芯片模具的加工时间和成本。本发明微流控芯片模具的制作方法适合微流控芯片小批量生产或实验室级别的加工。
主 权 项：1.一种利用数控雕刻技术结合石蜡基片制作微流控芯片模具的方法，其特征在于，所述方法的步骤如下：(1)利用数控雕刻机将AutoCAD软件绘制的微流控芯片图形刻划在石蜡基片上，形成微管道和/或微腔体结构，制得基于石蜡基片的微流控芯片石蜡母模；(2)对石蜡母模进行表面涂层处理，改进微结构表面的光滑度；(3)利用石蜡母模，通过浇注、倒模技术即可得到微流控芯片模具。
关 键 词：
法律状态：公开
IPC专利分类号：B29C33/38;B29C33/00;B28B1/26;B28B1/00;B;B29;B28;B29C;B28B;B29C33;B28B1;B29C33/38;B29C33/00;B28B1/26;B28B1/00