一种结合界面强化的MgTi复合铸件的制备方法

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN201810457372.5 

申 请 日：20180514 

发 明 人：赵建华 

申 请 人：重庆大学 

申请人地址：400030 重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日：20180928 

公 开 号：CN108580851A 

代 理 人：穆祥维 

代理机构：重庆信航知识产权代理有限公司 50218 

摘　　要：本发明公开了一种结合界面强化的MgTi复合铸件的制备方法,包括如下步骤：(1)在钛基材料的结合表面采用选区激光熔化技术制备Ti基点阵材料；(2)采用化学除油—活化—电镀铜的方法对点阵材料表面进行处理；(3)将钛基材料固定在模具中,采用真空压铸工艺将镁合金熔体浇注到模具内,以实现MgTi之间的牢固结合。不同于传统的平面之间的结合方式,本发明结合处充分利用了点阵结构的孔隙,结合强度高,不易脱落,实现了MgTi之间的牢固结合,充分发挥了镁合金和钛合金材料的特性。 

主 权 项：1.一种结合界面强化的MgTi复合铸件的制备方法,其特征在于,包括如下步骤：(1)在钛基材料的结合表面采用选区激光熔化技术制备Ti基点阵材料；(2)采用化学除油—活化—电镀铜的方法对点阵材料表面进行处理；(3)将钛基材料固定在模具中,采用真空压铸工艺将镁合金熔体浇注到模具内,以实现MgTi之间的牢固结合。 

关 键 词：制备;复合铸件;结合界面;牢固结合;钛基材料;模具;选区激光熔化;真空压铸工艺;镁合金熔体;钛合金材料;点阵材料;点阵结构;化学除油;结合表面;结合方式;传统的;电镀铜;结合处;镁合金;浇注;活化;基点 

法律状态： 

IPC专利分类号：B22D19/16;B22D17/00;C23G1/20;C25D3/38;C25D5/38