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用于紧凑型天线阵的去耦匹配网络
专利类型：发明专利
语 言：中文
申 请 号：CN201210340165.4
申 请 日：20120914
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号
公 开 日：20141210
公 开 号：CN102856646B
代 理 人：赵荣之
代理机构：北京同恒源知识产权代理有限公司 11275
摘 要：用于紧凑型天线阵的去耦匹配网络，所述去耦匹配网络包括有一个刻蚀在天线的基板的下表面上的宽度为Wr的微带环，该微带环由三段半径为R、弧度为θ的弧段组成，三段弧段的圆心均位于同一点，还包括有三段宽度为W微带线，三段微带线等间距的贯穿微带环，并且三段微带线的延长线穿过弧段的圆心，在微带线上设置有长度为Lo、宽度为Wo的微带开路支节，微带开路支节平行于微带线的切线，微带开路支节距离为L1。本发明提出的去耦匹配网络结构简单紧凑，易实现，能够有效地对紧凑型天线阵进行去耦和匹配。
主 权 项：?用于紧凑型天线阵的去耦匹配网络，其特征在于：所述去耦匹配网络包括有一个刻蚀在天线的基板的下表面上的宽度为WR的微带环，该微带环由三段半径为R、弧度为θ的弧段组成，三段弧段的圆心均位于同一点，还包括有三段宽度为W的微带线，三段微带线等间距的贯穿微带环，并且三段微带线的延长线穿过弧段的圆心，三段微带线位于微带环内的端部与天线阵三个端口直接连接，在微带线上设置有长度为LO、宽度为WO的微带开路支节，微带开路支节平行于微带线的切线，微带开路支节距离为L1。
关 键 词：
法律状态：生效
IPC专利分类号：H01Q21/00; H01Q1/52