降低电容体积的MMC子模块

专利类型：发明专利 

语 言：中文 

申 请 号：CN201510581134.1 

申 请 日：20150914 

发 明 人：黄迪曾正邵伟华冉立 

申 请 人：重庆大学 

申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号 

公 开 日：20171107 

公 开 号：CN105207507B 

代 理 人：谢殿武 

代理机构：北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 

摘　　要：本发明提供的降低电容体积的MMC子模块，至少包括电容单元和与所述电容单元连接的开关单元，所述电容单元包括主电容和从电容，所述开关单元包括分别与主电容和从电容串联连接并用于控制改变主电容和从电容的串并联结构的开关，通过控制开关使主电容产生电压波动，并通过从电容对主电容的电压波动进行补偿；本发明利用金属薄膜电容能流过较大的纹波电流的特性，通过控制算法使得在电容上产生较大的电压波动，在保证MMC子模块电压纹波的情况下，提高了电容的能量利用效率，实现了比传统的MMC子模块更高的能量密度，减小了MMC子模块中电容的体积及质量，从而减小了MMC子模块和换流器的体积。 

主 权 项：一种降低电容体积的MMC子模块，其特征在于：至少包括电容单元和与所述电容单元连接的开关单元，所述电容单元包括主电容和从电容，所述开关单元包括分别与主电容和从电容串联连接并用于控制改变主电容和从电容的串并联结构的开关，通过控制开关使主电容产生电压波动，并通过从电容对主电容的电压波动进行补偿。 

关 键 词： 

法律状态：公开 

IPC专利分类号：H02M7/483