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专利类型:发明专利
语 言:中文
申 请 号:CN201110200249.3
申 请 日:20110711
申 请 人:重庆大学
申请人地址:400030重庆市沙坪坝区沙正街174号
公 开 日:20120208
公 开 号:CN102343489A
代 理 人:
代理机构:
摘 要:本发明公开了一种用于镁合金钨极氩弧焊(TIG)的新型活性剂,属于活性剂焊接技术。本发明的特征是活性剂由TiO2和CaF2组成,其重量配比TiO2:60%~65%,CaF2:35%~40%。先将TiO2和CaF2活性剂粉末碾磨后按比例进行混合,然后向混合物中加入丙酮使其成为糊状。再用扁平毛刷将糊状活性剂均匀涂敷在试样上表面,涂覆宽度约为40mm,涂层厚度约为0.3mm。待丙酮挥发后进行TIG焊接。通过此种焊接工艺所得到的焊接接头与未涂覆此活性剂的焊接接头相比,熔深提高了43%,拉伸性能提高了58%。此外,涂覆此活性剂后焊缝中气孔率明显减小,解决了TIG焊中氢气孔和熔深浅的难题。??全部
主 权 项:一种用于镁合金钨极氩弧焊接的新型活性剂,本发明的特征是活性剂由TIO2和CAF2组成,其重量配比为TIO2:60%~65%和CAF2:35%~40%。
关 键 词:
法律状态:公开
IPC专利分类号:B23K35/36(2006.01)I;B23K9/16(2006.01)I