浏览量:0
宽带硅微机械双频微带天线
专利类型：实用新型
语 言：中文
申 请 号：CN200320115360.3
申 请 日：20031209
申 请 人：重庆大学
申请人地址：400044 重庆市沙坪坝区沙坪坝正街174号重庆大学光电工程学院微系统中心
公 开 日：20050316
公 开 号：CN2686112Y
代 理 人：康海燕
代理机构：重庆华科专利事务所
摘 要：宽带硅微机械双频微带天线，具有单晶硅片、接地板、微带金属贴片、馈电探针和接头，其结构特点是在单晶硅片的一侧生成有二氧化硅绝缘层，在二氧化硅绝缘层之上沉积并刻蚀有微带金属贴片，将贴片的一边短接，在与短接边垂直的另一边的合适位置附加一条相对于该边而言较长的微带线，形成双频工作。该天线可减少现有无线通信装置所需天线的数量，从而实现无线通信装置的微型化，减小天线的尺寸，增大天线带宽，有效降低表面波激励，提高天线工作效率，并使其易于与其它电路元件集成。
主 权 项：1.宽带硅微机械双频微带天线，具有单晶硅片、接地板、微带金属贴片、馈电探针和接头，其特征在于：在单晶硅片的一侧生成有二氧化硅绝缘层，在二氧化硅绝缘层之上沉积并刻蚀有微带金属贴片；微带金属微贴片的一边和接地板短接；在与短接边不平行的另一边的合适位置附加一条相对于该边而言较长的微带线，形成双频工作。
关 键 词：
法律状态：授权
IPC专利分类号：H01Q13/08